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网通产业发展趋势 |
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(1) 下一代无线技术5G+WiFi 6
关于下一代移动通信标准5G的报导很多，通讯服务供货商竞相布署5G网络，对于5G再次提高智能手机和平板计算机的可能标准寄予很高的期望。 5G无线通信技术快速发展效应下，WiFi 6也成为下一代连接技术的新指标，在现有繁重的宽带使用情境下， Wi-Fi 6可改善速度、增加效能并减少堵塞，家庭中的设备将不必像前几代Wi-Fi一样排队等候。 目前开始在手机，PC和路由器/调制解调器进行Wi-Fi 6设备升级。 |
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(2) SD-WAN与广域网
广域网(WAN)对于整个网络技术的发展非常重要并持续了很长一段时间。 SD-WAN 是一种以软件定义的 WAN 管理方法。SD-WAN结合了多种技术来创建成熟的专用网络，并能够在连接点之间动态共享网络带宽。IT 人员可提供路由、威胁防护、有效卸除昂贵电路，并简化 WAN 网络管理作业。SD-WAN设备构筑网络虚拟化解决方案，强化了以云为主的网络智能，在不同的产业与企业应用中，实现集中式策略管理和安全性。 |
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(3) 工业AIoT网络布署
伴随 AIoT 应用热潮延烧，现今不论高科技制造业、传统制造业，都急欲建立以 AI 为核心的工业物联网架构。边缘启用AI功能可以使用户有效地提高运营效率并降低工业应用的风险和成本。为工业AIoT应用选择正确的计算平台还应该在实施满足数据收集、训练和推理的相关要求。通过在每个阶段仔细评估AIoT应用程序的特定要求，用户可以选择最适合的边缘计算平台，充分在应用现场可靠地执行工业AI推理任务。 |
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(4) 远距上班与混合工作模式落实资安防护
对大多数人来说，共识已经建立，后疫情时代的工作场域将走向混搭的概念，上班模式更为灵活与弹性，包括每天到场工作人员，在家工作（WFH）和外地员工的混合。这表示要由IT安全专业人员来设置保护措施，以使公司数据信息远离入侵者。无论采用何种解决方案，它们都仰赖云端进行数据串联处理。每个员工，尤其是弹性上班或完全远程工作的员工，都需要面对网络安全挑战以及如何避免资安威胁。 |
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网通记忆储存产品需求 |
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效能稳定性
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高抹写寿命
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数据可靠性
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质量与兼容性
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长期供货
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可管理性
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网通与边缘运算应用案例 |
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| 智能路灯AI Box |
5G网络通讯 |
| 英研智能移动(AIMobile)，因应科技执法、交通管理等智能交通应用，打造涵盖前端Edge AI、后端维运平台(SRP) ，针对其中智能路灯AI Box终端产品，选择搭载敏博的工控高速储存NVMe与SATA SSD ，看重敏博宽温产品经国际大厂的质量验证，并可在严苛环境下7x24稳定运行。 |
敏博致力于工业与企业储存产品开发，导入新世代5G内存与储存模块解决方案，与国际网通大厂同步， 继宽温DDR4 2400导入于户外型路由器市场应用后，目前高速DDR4 2666/3200模块在客户端测试，成为特殊温度应用环境下，网通设备与边缘运算装置的嵌入式系统首选。 |
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2.5”SSD ET30
SATA lll 6Gb/s
3D TLC / 1TB |
M.2 2280 PCIe PT33
PCIe Gen3 x4
3D TLC / 1TB |
DDR4 2400/3200
8GB SODIMM /
ECC SODIMM |
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敏博网通服务器专用DRAM内存模块
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ECC DIMM
(修正错误内存) |
RDIMM
RDIMM (带寄存器内存) |
- 支持ECC错误校正
- JEDEC 标准供电电压
- DDR3/DDR4产品系列
- 尺寸有UDIMM与SODIMM
- 内建温度传感器
- 工作温度包含标准常温、延伸与工业宽温
- 符合ROHS与REACH环保规范
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- 加入寄存器形成暂存区藉以缓冲控制信号
- 支持ECC错误校正
- JEDEC 标准供电电压
- DDR3/DDR4产品系列
- 内建温度传感器
- 工作温度包含标准常温、延伸与工业宽温
- 符合ROHS与REACH环保规范
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敏博网通服务器专用Flash储存模块
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NVMe PCIe 固态硬盘
(企业高效能型) |
SATA 固态硬盘
(工控稳定型) |
- 尺寸： 2.5吋 U.2 & M.2 2280
- PCIe Gen3x4 支持NVMe 1.3 规范
- 循序读写速度最高可达2116/1340MB/s
- 循序读写速度最高可达188K/211K IOPS
- 工业级3D TLC，抹写周期高达10,000次
- 工作温度包含标准常温、延伸与工业宽温
- LDPC ECC 纠错强化数据完整性
- 端对端数据路径保护增强数据正确性
- 内建过电流过电压保护
mSMART
- 储存装置智能监控
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- 尺寸： 2.5吋SSD、M.2 2280、M.2 2242 、mSATA 、 mini mSATA 、 Half Slim SATA and SATA Modules
- SATA 3 6Gb/s，配置MLC或3D TLC NAND
- 工作温度包含标准常温、延伸与工业宽温
- 内建过电流过电压保护
- 其他工控与企业级应用选配功能：延长使用寿命、断电保护、加密、安全抹除、镀膜涂覆、填充加固等
- 内建过电流过电压保护
- mSMART 储存装置智能监控
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