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紧接着三年疫情,COMPUTEX 2023(2023 台北国际计算机展)迎来了一波观展热潮,该展会于6月2日正式落幕,因应全球各产业数字转型需求暴增,COMPUTEX 2023以ESG、电竞、车用电子、5G、HPC(含ChatGPT、AIGC)、智慧应用(AIoT)、元宇宙、半导体为展会八大数字转型解决方案主轴。根据主办单位统计,4天展期间共吸引来自150国、47,594名资通讯产业买主及专业人士到场参观,较2019年疫情前成长12%,前10大参观者来源国家与地区为日本、美国、韩国、中国大陆、泰国、香港、越南、印度、菲律宾、印度尼西亚。
 
 

展期的热门话题莫过于人工智能(AI)需求的重要突破,其中, NVIDIA辉达在其最近的人工智能和元宇宙时代大会(GTC)上,宣布了一系列在生成式AI、模拟和协作方面的重大进展,而这些突破正在促进全球领导企业的生产力和效率,NVIDIA执行长黄仁勋来到COMPUTEX2023的现身说法,把AI热潮推到最高点。而对于内存与固态硬盘存储,不论搭配CPU或GPU之AI运算系统,从云端、到边缘再到终端,实现更快速的信息传输存储与更安全的数据处理,推升技术能量,打造智能制造、智能生活、智能交通与航天发展等各项关键应用。

 
     
     
 
智能城市整合方案 – Edge AI平台
(内建敏博存储SSD)
 
  英研(AIMoblie)采用NVIDIA® Jenson™平台开发AIM-Edge产品线,透过NVIDIA® 所提供强大GPU运算能力,与英研智能专业的研发技术,提供多款AI产品。Edge AI得应用可以帮助企业简化日常营运流程,在地端收集料并同步快速处理大量资料,兼具效率与成本,也同时解决网络流量及延迟问题。  
     
 
AIM-Edge ncon
基于NVIDIA Jetson Orin Nano的人工智能(AI)边缘推论系统
AIM-Edge aioox
专为Edge AI 计算所设计的强大设备,支持最丰富的I/O界面
AIM-Edge m1h3
专为智慧城市打造的无风扇 ARM 架构计算机
 
 


 
 
Edge AI平台之内存与存储解决方案
 
  敏博(MEMXPRO)内存与存储产品应用于AIM-Edge产品线,透过高速接口、宽温条件、稳定可靠的制造工艺,在为英研(AIMoblie)之紧凑精巧AI-Edge平台上,与英研工程团队携手,提供各式最新内存与存储产品,挟着超高性价比及工控等级的耐用度,解决平台应用上所碰到的各项难题,提供智能交通监控、智能路灯、智能城市等应用优质的存储方案。  
 
SATA SSDs
工业等级SATA3 SSD,包括各式尺寸、采原厂颗粒、支持宽温系列,应用于各项智能联网平台
PCIe SSDs
企业等级NVMe SSD,有U.2与M.2等尺寸,采原厂颗粒、支援宽温系列,为高速稳定的存储系统首选
DRAM Modules
主流DDR3到DDR5内存模块,采原厂颗粒、拥有宽温、可涂覆保护等选择适用于各式主机发展平台
 
     
  
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